Заполняет мельчайшие зазоры между источником тепла и охлаждающим устройством, увеличивая площадь соприкосновения и эффективно улучшая эффективность охлаждения.
Подходит для любых задач
Обладает превосходной теплопроводностью и легко справляется с охлаждением процессоров, видеокарт, ноутбуков и других компонентов.
